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中国半导体芯片目前的现状 中国半导体芯片发展现状

来源： 最后更新：23-06-18 10:21:33

中国半导体芯片目前的现状是：

在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

标签: 半导体  芯片  中国  现状  电路板  

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